山西慈善作文大賽

 
昨天逛ASAP的朋友，應該都會看到首頁這個日本跨境直購的新商場，我想對於喜歡日貨的朋友來說又多了一個選擇。
我個人分析認為這樣的模式可行，是建立在ASAP本身的電商信賴度在台灣已經有很高的水準，試想一下如果你可以人在台灣，刷台灣卡還可以分期買到想要的日本商品，何樂而不為呢?

兩年前入手的BMW E36，其實本來是想要大改特改，但這念頭到後面越來越薄弱，我覺得最後我可能會考慮去買新古兩三年內的車子來開，但車種基本上應該就是雙B，雙B以外的車不考慮了。像是2007-08的E60大5，或者是2012年的BENZ C250，這些車子大約都在一百萬或者一百四十萬左右，直接選配AMG或者AC套件就好，自己改半天的車完整度不如這些原廠改好的東西，因為我已經不想在花那麼多精力在改車這件事情了。不過再怎麼樣畢竟是自己在開的車子，有一個東西我個人實在是孰可忍孰不可忍。
諸君當你進入一台車內之後，跟你接觸最多的是什麼零件？椅子那當然無話可說，現在都自排居多的車子，排到D檔就會走了，那麼方向盤應該就是跟你接觸最多的零件了。所以這個部份我一直很想換掉，因為E36的方向盤完全不是我的菜啊！！
 
 

 
雖然這是日本國內的事情，而且不見得你會像魔獸世界一樣對這個遊戲產生興趣，不過它的確是SQUARE ENIX社的年度遊戲大作，基本上就是太空戰士FINAL FANTASY框架的延伸，但看起來應該是獨立的遊戲內容跟劇情了。英文名稱為FFXIV: HEAVENSWARD，日文名稱為ファイナルファンタジーXIV: 蒼天，總之畫面還不賴就是，看介紹除了新種族的人物可以選用以外，這也是第一款具備空中坐騎的太空戰士系列。
同步在PS3/PS4/PC/XBOX等四個平台推出，預計六月份才會正式上市，網站已經開始預購，而昨天在日本千葉縣的發表會公開的是這個BENCHMARK程式，是讓你用來測試顯示卡效能是否可以跑的動這款遊戲。
 

 

如果你有受限於空間擺放、USB Port太少等等的限制，一般都會考慮這種二合一的無線鍵盤，一方面是只需要一個占用一組USB插孔，卻可以同時擁有鍵盤+滑鼠的功能，而且這種二合一鍵盤在尺寸上也大多設計成輕薄短小不占空間的規格，所以在HTPC或者現在越來越流行的小電腦中還是有一定的需求族群。

 
還記得之前介紹的andiees的2/4/6 port USB充電器嘛？每一顆都有著智慧型IC以及最大可達2.4/2.5A的輸出能力，體積小且穩定不易發熱的特色，實在是居家、辦公、旅行等等都需要至少各準備一顆才行。之前介紹的4 port版本為可換插頭的設計，搭配包裝內提供的EU、UL、AU、US等四種接頭因應不同國家的插頭規範來更換，詳情可參考此篇：http://johnnydee.pixnet.net/blog/post/42024952

  
海洋堂的行動電源真不愧是行動電源界中的霸主，人家其他家只能削價競爭，他卻可以高貴的賣，而且常常還買不太到。
 

PC DIY機殼市場的潮流
 

近一兩年來行動裝置衝擊了PC DIY市場的消費額度，DIY零組件市場廠商為求生存也開始進行各種轉型與產品市場精準化的區隔，搭配比較流行的電腦需求如電子競技、機殼改裝等等走精品化路線。也因此以機殼生產為大宗的Thermaltake廠商在去年開始推廣的水冷專用機殼以及搭配各種專用水冷配件的生產，替水冷機殼開啟一條新的路線。其實水冷裝置很久以前就是PC散熱方案的其中一種模式，只是各廠推出的水冷器材不見得就能完全相容你的機殼配置，雖然有些中高階機殼或多或少都會設計些空間以及預留孔位讓額外加裝的水冷器材可以安裝在機殼上，但如果沒有經過你自己的一番整理以及規劃，其實最後很可能會讓機殼與零組件之間看起來顯得突兀且不美觀，因此Thermaltake從去年開始推行了一個水冷認證制度，專門驗證水冷器材以及相關的機殼產品，今天要介紹的Core X2系列，就是一款經過Tt自己的水冷制度認證的新機殼產品。

來自日本海洋堂的阿愣根本就是行動電源界的霸主，現在除了行動電源、充電線以及限量公仔以外，總算又推了這一個USB充電頭，你想當阿愣大覺者的話就是不能錯過。
分為Android以及Apple兩種不同陣營裝置的接頭，合計最大出力3.1A，電源頭可以收縮。要價日幣1580元。
不過看起來這隻阿愣充電頭不會發光就是了。
 

 

如果不要把使用內顯與入門顯卡還有超高階的金字塔頂級用戶算在內的話，能夠真正站在價格以及效能平衡點的還是在中高階顯示卡約5000到7000元的價格帶才是廣受遊戲或者休閒電腦玩家們的歡迎，在這個價格區間帶上NVIDIA也推出了新製程的Maxvell核心GPU來滿足消費者，因此若你跟我一樣還在用前前前代GTX 660系列甚至是更早期點的中階顯示卡的朋友，其實這一代的中高階顯示卡的進步更為明顯，也該是換卡的時候了。

前言說明
眾所周知Intel已經是毫無疑問的x86平台的領頭羊，不過近年來隨著行動裝置的興起與DIY零組件市場的衰退，對於Intel而言如何能夠複製x86平台成功的經驗，一舉打下以ARM晶片組為基礎的行動平台，是一個很艱難的課題。等在Intel前方的是高通、聯發科等等一堆已經是行動平台標準的現有晶片方案，而且配合的Android作業系統也是基於ARM處理器優化，所以Intel若是要切入，勢必無法直接把x86的東西拿來挪用。不過還好Intel已經有發展低功耗處理器ATOM來佈局，所以如何將這個處理器推廣到市場上變成廠商願意接受的方案，因此Intel就找了在x86合作非常密切的ASUS等廠商合作，其成果如何，各位其實在這一兩的行動市場上都可以嗅出端倪。ASUS本來前年只有主推一款高階的Padfone系列手機，而且是採用高通晶片為主，但突然冒出了一堆Fonepad、Zenfone等等新系列，規格不錯且重點是價格低廉，一次打亂了對手原本布局的中低階手機市場春水。而Zenfone的成功，更是讓Intel與Asus信心大增，所以規格更為強悍的Zenfone 2在前陣子巴塞隆納的MWC(世界通訊大會)發布了令人感到非常期待的4GB記憶體版本Zenfone 2，讓Intel處理器在行動裝置上的確開始發光發熱了起來。